多普达D900 升级RAM内存详细图片教程
至于有什么好处可以去网上搜说明,很多掌上电脑,智能手机都可以这样升级,多普达818等多普达D900拆机、升级128M内存详细图解！！！，现在把拆机步骤和方法告诉大家，喜欢DIY的朋友们也可以自己拆机清理灰尘了哈哈哈。。。
升级注意：拆机有风险 升级要谨慎！
如果DIY能力不强者不建议自己动手升级还是找专业升级的地方去升级，我可以负责的告诉你：失败后，后果很严重！ 呵呵！！
如果自己动手能力强的话可以考虑自己升级。
1、必备工具
64M 内存两片：英飞凌(Infineon) HYB25L512160AC-7.5。
电烙铁(22W 恒温烙铁)，热风台(拆装内存芯片就全靠它了)。
2、摘下老内存(没有芯片级维修经验的兄弟们切勿模仿)。此时就用的着热风台了。温度280-300度左右，风速3-4级。拆这种芯片要有足够的耐心，先将热风台预热。预热到什么程度算是到达300度呢？有一个简单的办法，拿一张普通的A4打印纸，用风枪离纸1-2cm处吹，2-3秒钟纸就被烤糊就证明温度差不多了。千万不要吹到别的地方哦，尤其是我们的手，千万不要去离近了试温度，会烫伤的。用风枪对准芯片开始吹，先将芯片完全加热，在芯片周围来回的转圈，让芯片受热均匀，千万不要吹到其他的元器件，尤其不要挪动机器，也不要拿镊子去动周围的小电阻电容，因为此时锡可能已经达到熔点，稍微一动周围的小元器件就可能掉了，想焊上可没那么容易啊，而且一掉可能就是一片，我们没有电路图根本对不上，呵呵！差不多20秒左右以后，芯片下面的焊点可能已经溶化，此时，可以用镊子轻轻的推一下内存芯片，如果有松动，就用风枪再吹3-4秒，然后快速的用镊子将芯片夹起摘下。同样的如法炮制第二块芯片，摘下来以后，就是下面这个样子了：第八步:用烙铁修整一下电路板，将多余的焊锡粘下来，注意不要用大功率烙铁，最好用恒温烙铁，因为电路板非常薄，温度太高可能损坏焊点。清理好电路板以后用放大镜看一下每个焊点的情况，不要有多余的锡存在，如果存在堆积突起的话，不好对准新的内存芯片，而且要保证没有短路。
最后用棉签蘸上无水酒精清洗一下焊点，为焊接新内存颗粒做准备。第九步:将新的内存芯片安放在芯片焊接位置上，对准焊点，很简单，因为芯片周围有一个白色的框框，只要对准位置就行了。注意，千万不要防反了，呵呵！放好以后用镊子按着，用小排笔蘸点助焊剂，点一下芯片下面的缝隙，助焊剂就会充满焊点周围。此时，用镊子轻轻按着芯片，不要让它被吹跑，但是也不要用力，当心芯片被按跑了，这需要一定的经验。接下来用风枪吹芯片，方法和摘内存芯片的时候差不多，先在芯片周围绕圈，让芯片受热均匀，因为芯片非常小，所以最后来回的吹芯片就行了，差不多25-30秒左右，芯片下面的锡球开始溶化了，此时可以移开镊子，芯片应该不会被吹跑了。
怎么判断芯片有没有被焊上呢？有一个好办法。因为溶化的锡的表面张力影响，吹得时候用镊子轻轻推一下芯片，注意，是轻轻的推一点点，然后松开镊子，芯片应该能在张力的作用下自动归位。此时，再用风枪吹3-4秒即可。然后等电路板凉了以后，可以用同样的办法安装上第二块芯片。
注意，同样的，在焊接的时候不要吹到其他的部分，尤其是旁边的小电阻电容，虽然他们不容易被烫坏，但是一旦吹跑了，我们只有拿着放大镜满地找了，呵呵！
[[i] 本帖最后由 酷鱼爱 于 2008-1-31 17:37 编辑 [/i]] 植锡过程我就不讲了,因为买来的颗粒上已经植好了均匀的锡珠,拿来可以直接做BGA,我自己在装第2颗的时候把锡珠破坏掉了,重新植锡的,那就要修手机专用的植锡板和锡泥了,我就到修手机的朋友那借来了,一会就弄好了,虽然是第一次做手机BGA,做之前拿了根BGA内存条试了下手,还很容易的吗,呵呵 一只手拿家伙,一只手拍照还有点不习惯 强人强帖 怎么没人顶呢
我这也算沙发把 好帖就要顶！！！！！！！！！！！！ 不知道有多少人是自己升的 不错，楼主的动手能力强 今天我赶上快递最后一班车，帮另一个朋友买了两颗芯片，也换上了，哈哈 不错！！！！！！！！！！！！ 不错,有空我也将我的机器升级一下.
不过,听说升级D900的RAM,除了楼主所述的更换颗粒外,
还要短接两处连线和刷新OS以支持128MB RAM.
不知是否属实. 不错！！！！！！！！！！！！顶 强人，支持diy 强人！支持一下！ 强风！！！！！！！！！！！ 强帖要顶，不能沉下去 动手能力真强,有难度
我的手有点抖
心惊胆颤，！！！！需小心小心再小心 就是 啊 动手能力真强 只是我不敢哦 太强了，第一次看到改手机硬件的高手，以前只是听说，楼主哪里的，？我找你改:lol: 顶阿，我也给mp3换过了，全过程只用了烙铁！搞得我眼睛都花了！页:
[1]
2